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热烈祝贺部属公司华联电子荣获国家科学技术进步一等奖

发布时间:2020/01/13浏览次数:405次来源:部属公司

       1月10日上午,2019年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行,会上共公布国家科学技术进步奖185项。厦门华联电子股份有限公司作为第三序列完成单位与中国科学院半导体研究所、三安光电股份有限公司、国家半导体照明工程研发及财富联盟、厦门光莆电子股份有限公司等多家单位联袂参与的“高光效长寿命半导体照明要害技术与财富化”项目荣获国家科学技术进步奖一等奖,华联电子荣誉董事长范玉钵作为获奖项目主要完成人之一同时接受表彰。
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      “高光效长寿命半导体照明要害技术与财富化”项目属于第三代半导体技术领域。以氮化物基发光二极管(LED)为核心器件的新一代半导体照明光源具有高效节能、绿色环保的特点,是全球最有成长前景的高技术财富之一,随着各国裁减白炽灯计划进一步实施,LED通用照明市场呈现爆发式增长。但半导体照明产物面临电光转化效率低、持久工作可靠性差、尺度缺失等核心难题,要害技术被美日垄断。本项目在国家科技计划的持续撑持下,历时十余年联合技术创新,开展深度的产学研对接,率先形成了具有自主常识产权的全链条自主可控半导体照明要害技术,实现了全球最大规模的LED芯片财富化。
       华联电子在项目中主要负责LED高可靠半导体照明器件封装要害技术方面的研发工作。项目团队深入研究LED模组多维均匀散热技术与封装财富化技术,牵头“十城万盏”LED示范工程顺利实施,并与上下游单位紧密合作,通过共同承担国家及地方科研项目攻关任务、财富化合作、尺度立项制订等方式,开展“低成本、高可靠、尺度化的 LED 照明及智能集成系统”、“半导体照明LED外延、芯片和封装要害技术研发与财富化”、“高效白光LED封装技术与封装材料研究”及“高可靠高效半导体照明要害技术”等重大课题的联合科技攻关,解决LED封装财富共性技术难题,推广应用超低热阻封装与热通道治理技术,以获得高可靠长寿命LED产物。
       华联电子荣誉董事长范玉钵指出,项目成果已大规模应用于室内照明、户外功能性照明、景不雅观照明、显示以及超越照明等创新应用领域,使半导体照明成为我国少数具有国际竞争力的高科技领域。应用该成果的企业包罗国内第一大LED应用厂商欧普照明等千余家照明应用公司,产物出口至欧盟、美国、日本、印度、东盟及中东等国家与地区,批量供给飞利浦、欧司朗、通用电气照明、欧倍德、安达屋等国际知名品牌厂商,产生了良好的经济效益和社会效益。

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华联电子荣誉董事长范玉钵

       一切荣誉,皆为既往,亦为序章。荣获国家科学技术进步奖一等奖,华联电子倍感骄傲,在深切感谢国务院对企业研究成果高度承认的同时,更加坚定了未来继续大力鞭策国家半导体照明财富不竭成长的信念。相信在行业同僚的共同不懈努力下,我国半导体照明财富将持续领跑全球,LED中国之光必将照亮全世界。

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